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航空插頭接觸體鍍層簡析

發布日期:2021-05-31 來源:www.jamesdeano.com

接觸體的加工藝決定了接觸體在尺寸、物理強度、接觸正壓力、與絕緣體配合的緊密度是否達到設計與使用要求,電鍍工藝決定了接觸體電氣性能是能完全發揮,電鍍同樣關系到航插成品是否合格。

接觸體鍍層主流上一般有鍍銀、鍍金。

鍍銀層有較好的滅電弧性,適合需要熱插拔設計的接觸體,比如觸片式接觸體。銀導電性最優,穩定性好,成本相對于鍍金要低,但是銀容易劃傷耐磨性不高,銀化學性質比較活潑,容易受環境汙染影響,所以一般電鍍後需要做表面鈍化處理,寢亮及寢有機保護性的有機膜。這裏大家經常有個誤解,銀是被水或者空氣中氧化變黑的,其實銀不會與水和大氣中的氧發生反應,而是容易被鹵化物、硫化物反應變黑,因而在裝配和存放過程中,應該避免手直接與鍍銀産品直接接觸,皮膚分泌的汗液以及産生的汙漬中含有大量鹵化物,存儲過程中減少與空氣接觸,隨著大氣環境變差,大氣中的硫化物越來越多,極易對鍍銀層産生破壞。

鍍金層導電性能僅次于銀,但是其在化學性能上極爲穩定,金除了王水幾乎不溶于別的酸堿,也不與任何氣體發生反應,除此鍍金也可以提升高熱性能(耐高溫性能)和抛光性能。鍍金層應該爲金黃色,偏紅有可能是電鍍電流密度過大或者是振鍍時振幅偏小,也有可能是鍍金液老化,钴含量過高。顔色偏淺,有能是鍍液中積累雜質過多或者是鎳含量過高。

小孔徑又比較長的盲孔管,插孔內壁很容易造成鍍層不均勻,甚至出現未電鍍區域,通常可以在底端部開一個側孔,讓電鍍液充分在內孔形成回流,解決這個問題,如果無法開側孔,就要注意結構設計時,長度與管內徑的電鍍標准比例。

由于镀金的成本比较高,而且镀金的厚度又直接影响了产品的寿命,通常电镀进会选择先镀一层镍底。镀层厚度有微米,表示单位为μm中文发音为“谬“,或者微英寸,表示单位为niu中文发音为“麦”。1  “谬” =40  ”麦”。

由于新興行業的增加,會有更多特殊使用要求,根據這些需求,一些特殊的鍍層也在出現,比如铑、钯等稀有貴重鍍層材料。

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